数字信号处理器（DSP）技术
DMF1000使用最新的DSP技术，数字计时器精确控制抛光加热时间，10个记忆芯片可以用来储存加热功率和加热过程的设置。所有的这些设置均为数字控制和演示，这样就有了更好的精确度和可重复性，它提供两种不同的操作模式：手动和自动。在手动模式下，DSP将记录下实现抛光所需要的持续时间；在自动模式下，加热会按照计时器设置的过程来进行。
产品特征
DMF1000 系统包含一个特别配置的WPI型号为W30S-LED的研究级复合显微镜，它有着高质量金属涂层，40倍长焦距物镜，以及1对10倍目镜。它是微型抛光仪中具备长焦距优势的高性能物镜，可满足高精度抛光操作的观测需求。长焦物镜减少了在加热过程中对物镜棱镜的损坏。
DMF1000 设计还具有其它优势，它使用Kohler照明和Abbe聚光器，这使得在微电极直径小于0.5 μm时，必要地减少了眩光，并呈现更加清晰的图像。
压力抛光
DMF1000 装有一个独特的数字气动压力装置，在微电极抛光时允许压缩空气穿过它；在膜片钳制作时，压缩空气可以用来钝化玻璃毛细管顶部的锥形，而无需改变顶部开口尺寸。这样减少了顶部的阻抗，从而降低了膜片钳记录时的噪音（Goodman & Lockery, 2000）。
使用简便
加热丝
传统的抛光仪最难和最耗时的操作是，在高倍物镜下移动加热丝和微电极到同一观察区。找到并移动加热丝和微电极，而不发生碰撞，可以说是一个挑战。然而使用DMF1000时，这个困难将被消除。因为DMF1000的加热丝直接固定在显微镜物镜上的，因此可以轻松地移至观察区的任意位置。
加热丝的低速加热能力和低热膨胀系数是DMF1000设计的主要特点。加热丝的低速加热能力可以使它达到抛光温度而不加热过头，这样用户在抛光时可将微电极头部移近加热丝，而不用担心损坏微电极头部。低速加热能力让用户无需再另配辅助的风冷系统，加热丝的低膨胀系数保证了加热丝在加热过程中的位移最小，这个特点使得您无需多加猜测微电极相对于加热丝的相对位置。
为了应对多种应用，DMF1000提供了两种不同的加热灯丝。H5灯丝是较大规格的，可以弯成U型，用于微电极加工、膜片钳气体形成和其它应用。H4灯丝是小规格的，用于膜片钳抛光很合适。
微电极和显微镜载物台
微电极放置于特别制作的平台上，这个平台在显微镜载物台上。微电极和加热丝的相对位置由载物台（X, Y, Z）调节器来调节。独特的设计使得微电极定位和抛光极其容易。显微镜载物台有高质量的轨道，可以进行精确、平滑而稳定的微电极移动。这个构造也让您无需再另配显微操作器来控制微电极的移动。
膜片钳玻璃电极抛光
众所周知，在膜片钳记录中，膜片钳玻璃电极适当的抛光，是形成稳定高阻封接的最重要的因素，这甚至比使用哪种玻璃电极都重要。在形成高阻封接时经常碰到困难，因为在膜片钳玻璃电极抛光使用常规低倍抛光仪是不够的。而DMF1000使用40倍长焦距物镜，玻璃电极抛光得到更精确的控制，可以得到极稳定的高阻封接和多种不同的电极。
不论是整体膜片钳玻璃电极还是单通道膜片钳玻璃电极，都可以使用DMF1000抛光，抛光质量高，重复性好。对单通道膜片钳玻璃电极，抛光前需要用Sylgard 184预处理，用户可参考已有的包被方法，简单有效。
抛光支持微管
带有一个大的钝的头部，中间有小开口的支持微管，作用是在显微注射前将悬浮细胞吸入此微管的后部，暂存在此。制作支持微管包括三个步骤：拉长。抛光，顶端还原，这些步骤需要用大的加热丝。
抛光斜面的玻璃微电极
有时，一个带斜面的玻璃微电极不是很尖锐，刺入细胞时会损坏微电极周边部分。带大加热丝的DMF1000可以在玻璃微电极斜面顶端形成一个尖头，以方便细胞穿刺，这个过程称为接触拉伸。
玻璃微电极尖部标定和微量注射
集成数字气压系统可以用来精确计算玻璃微电极的尖端内径，这套压力系统也可以独立用作一个简易但高度精确的微量注射控制器。
